MPC y HMIC

En 1951, aparece la tecnología MPC, cuyo significado se puede traducir por circuitos impresos de microondas. Se basaba en la tecnología stripline, que destaca por una línea de configuración planar y un cable coaxial modificado. Destacaban porque eran ligeros, de fácil fabricación y su producción tenía un coste barato. Su sustrato estaba hecho de teflón (PTFE).

Las diferentes aplicaciones de la tecnología se muestran a continuación:

En 1952, se crea la tecnología Microstrip, y con ella, se desarrolla otra tecnología, la HMIC, circuitos integrados de microondas híbridos. Las claves fueron el desarrollo de los transistores FET frente a los BJT, ya que eran más pequeños, se podía trabajar a más alta frecuencia e introducían menos ruido. El sustrato estaba compuesto de alúmina. Un punto a destacar es que esta tecnología posee una capa de metalización de sus conductores, líneas de transmisión y componentes discretos, como son resistencias, condensadores, inductores… pegadas al sustrato.

Las propiedades que destacan de la tecnología HMIC se pueden resumir en la siguiente lista:

• Creación de la tecnología a una escala muy pequeña
• Sustratos de alta permitividad
• Gran nivel de integración.
• Producción a gran escala.

Tres son los procesos que destacan a la hora de la fabricación de la tecnología HMIC:

Fotograbado o Thin-Film: Producción en cadena y espectro ancho.
Serigrafía o Thick-Film: Fabricación barata y cubre el espectro de microondas.
Cerámica cocida a baja temperatura o Low-Temperature Cofired Ceramic (LTCC): Multicapa, elevada integración y flexibilidad de diseño.

Las claves por las cuales esta tecnología se superpuso a las tecnologías de su época fue debido al buen comportamiento que tenía a muy altas frecuencias y la estandarización de los procesos de fabricación le dieron a esta tecnología una ventaja sobre las demás.

Publicado por: Jahir Alonzo Linares Mora C.I: 19769430 CRF

Bibliografía: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_integrado_de_microondas